标准列表
300 mm硅单晶切割片和磨削片
关键词：GB/T 29508-2013
摘 要：
本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ωocm～20Ωocm的硅单晶切割片和磨削片（简称硅片）产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
关键词：GB/T 29507-2013
摘 要：
本标准规定了直径不小于50mm，厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其它表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
300 mm硅单晶抛光片
关键词：GB/T 29506-2013
摘 要：
本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ωocm～20Ωocm规格的硅单晶抛光片的术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
关键词：GB/T 29505-2013
摘 要：
本标准提供了硅片表面粗糙度测量常用的轮廓仪、干涉仪、散射仪三类方法的测量原理、测量设备和程序，并规定了硅片表面局部或整个区域的标准扫描位置图形及粗糙度缩写定义。
本标准适用于平坦硅片表面的粗糙度测量；也可用于其他类型的平坦晶片材料，但不适用于晶片边缘区域的粗糙度测量。本标准不适用于测量仪器的带宽空间波长≤10nm。
300 mm硅单晶
关键词：GB/T 29504-2013
摘 要：
本标准规定了直径300mm 、 p型、<100>晶向、电阻率0.5Ωocm～20Ωocm硅单晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于由直拉法制备的硅单晶，主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13μm及以下技术需求的300mm硅单晶抛光片。
铝合金预拉伸板
关键词：GB/T 29503-2013
摘 要：
本标准规定了铝合金预拉伸板的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）内容，适用于固溶热处理后按1.5%～3%的规定量进行拉伸的铝合金板材。
硫铁矿烧渣
关键词：GB/T 29502-2013
摘 要：
本标准规定了硫铁矿烧渣的要求、试验方法、检验规则、包装、标识、运输、贮存及合同（或订货单）内容等。适用于硫铁矿经高温焙烧产生的烧渣，主要用于制造铁球团、炼铁。
